关于金相冷镶嵌和热镶嵌的区别和特点

区别

• 温度要求：冷镶嵌不需要外部加热，在常温下即可进行；热镶嵌则需要将样品和镶嵌材料放入镶嵌机内，加热至 150-200℃左右。

• 压力要求：冷镶嵌在树脂固化过程中外界施压通常小于 5bar，一般不需要专门加压；热镶嵌需要施加较高压力，压力取决于模具直径，范围在 100-300bar 左右。

• 适用样品：冷镶嵌适用于对温度或压力敏感的样品，如塑料、橡胶、电子样品、生物样品等；热镶嵌适用于热稳定性好、能承受高温和压力的材料，如金属、陶瓷等。

• 设备要求：冷镶嵌除基本的模具和树脂外，通常不需要专门设备；热镶嵌需要使用金相热镶嵌机等专门设备来实现加热加压功能。

• 固化时间：冷镶嵌的固化时间根据树脂类型不同，从几分钟到几小时不等；热镶嵌由于加热加压，固化成型速度相对较快，一般全自动热镶嵌机可以做到 6-8 分钟制备 2 个样品。

特点

• 冷镶嵌

• 操作简便：无需加热加压设备，操作相对简单，只需将树脂和固化剂混合后倒入模具即可。

• 适用范围广：能用于各种对温度和压力敏感的材料，保护样品在制样过程中不发生性能改变或损坏。

• 固化收缩小：一些冷镶嵌树脂如环氧树脂，在固化过程中收缩率较低，能较好地保持样品的原始形状和尺寸。

• 可真空操作：对于多孔材料或有微小缝隙的样品，在真空条件下进行冷镶嵌，可使树脂更好地填充孔隙，减少气泡，提高镶嵌质量。

• 热镶嵌

• 尺寸精度高：在加热加压条件下，树脂能更好地填充模具，使镶嵌后的样品尺寸更精确，形状更规则。

• 边缘保持好：热镶嵌的样品在研磨和抛光过程中，边缘更不易出现倒角和磨损，能更好地保持样品边缘的完整性，有利于进行精确的显微分析。

• 硬度较高：热镶嵌使用的树脂固化后硬度通常较高，能为样品提供良好的支撑，便于后续的磨抛等操作。

• 制样效率高：全自动热镶嵌机通过程控精准控温、加压和冷却，可实现连续制样，大大提高了制样效率。